[경제신문스크랩] 삼성전자, 구글칩 수주 파운드리 덩치 키운다

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삼성전자, 구글칩 수주 파운드리 덩치 키운다
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작년 이어 올해도 칩셋 공급
최근 대형 고객 잇달아 확보
2분기 이어 점유율 확대 기대

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삼성전자가 구글의 신형 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 텐서 G4를 수주한 것으로 확인됐다. 선단 공정에서 잇달아 굵직한 고객사를 확보하면서 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율을 확대해 나갈 전망이다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년에 출시될 구글의 스마트폰 픽셀9에 탑재될 텐서 G4 칩셋을 수주했다. 삼성전자는 앞서 지난해 픽셀8 시리즈에 탑재된 텐서 G3 칩셋도 제조했다. 텐서 G4는 텐서 G3에서 중앙처리장치(CPU)를 개량한 모델이 될 것으로 알려졌다. 내부 개발 프로젝트명도 G3 '주마'에서 따온 '주마 프로'다. 이번 신형 칩은 삼성의 4나노(㎚·10억분의 1m) 3세대인 SF4P 공정으로 생산될 것으로 알려졌다.

당초 구글은 G4부터 대만 TSMC에 생산을 맡길 것으로 전망됐다. 하지만 TSMC 측과 생산 시점과 수량에 대한 조율이 이뤄지지 않으면서 다시 삼성전자와 손을 잡게 됐다. 삼성전자의 4㎚ 공정 수율이 최근 급속도로 올라간 것도 영향을 미친 것으로 보인다. 2년 만에 부활한 삼성의 차세대 AP 엑시노스 2400도 이 공정으로 제조될 예정이다.

 

삼성전자는 최근 주력 선단공정인 4㎚ 3세대와 차세대인 3㎚ 공정의 대형 고객을 잇달아 유치하는 데 성공했다. 최근 디자인하우스 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 3㎚ 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 해외 고객과 체결했다고 밝히기도 했다. 구체적으로 고객사를 밝히지는 않았지만 미국 기반 기업의 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩으로 알려졌다.

반도체 시장조사기관 트렌드포스가 지난 9월 발표한 자료에 따르면 TSMC는 올해 2분기 점유율 56.5%로 파운드리 업계 1위를 고수했다. 하지만 1분기 60.2%와 비교해 4%포인트 가까이 감소했다. 반면 2위인 삼성전자 파운드리 사업부는 같은 기간 점유율이 9.9%에서 11.7%로 늘었다.

삼성전자는 현재 업계 추정 60% 이상 안정적 수율로 GAA 기반 3㎚ 1세대를 양산 중이다. 2세대 공정 개발도 순항 중으로 2024년 양산할 예정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 최근 "차세대 공정 성숙도가 올라가 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 시대가 되면 현재와는 다른 상황이 펼쳐질 것"이라고 자신하기도 했다.

[오찬종 기자]

추가 조사

TSMC

대만의 반도체 기업 TSMC는 전세계 파운드리(위탁생산) 시장에서 60% 가까운 점유율로 독보적인 1위다. 지난 13일 트렌드포스가 발표한 자료에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 점유율은 58.5%로, 2위인 삼성전자(15.8%)와 무려 3.7배 차이가 난다. 특정 산업군에서 절반 이상의 점유율을 한 기업이 차지한다는 점은 이례적이다. 전문가들은 국내 삼성전자가 파운드리 시장에서 도약하려면 반도체 에코시스템 개선이 반드시 필요하다고 조언한다. 

TSMC는 ▲주요 핵심 고객사 다수 확보 ▲우수한 초미세 패터닝 기술 ▲극자외선(EUV) 장비 다수 보유 ▲강력한 에코시스템 ▲대만 정부의 적극적인 지원 등으로 파운드리 1위를 유지하고 있다는 게 전문가들의 중론이다. 

 

 

 

삼성전자 파운드리

삼성전자는 파운드리에만 국한된 비즈니스를 하지 않는다는 점이 장점이자 단점이다. 삼성전자는 2017년 5월 시스템LSI 사업부에서 독립해 파운드리 사업부를 신설했다. 삼성전자는 메모리 사업에서 쌓은 원가 절감과 공장 노하우를 바탕으로 빠르게 파운드리 시장에서 2위로 올라섰다. 하지만 삼성전자 파운드리 사업 부문이 삼성전자로부터 독립된 법인이 아니라는 점은 삼성과 경쟁관계에 있는 팹리스, IT 제조사들로부터 신뢰를 확보하기 어렵다는 지적이 나온다. 시장에서 고객사와 이해관계가 충돌할 수 있다는 의미다. 

 

삼성전자 또한 첨단 공정 투자를 이어가고 있다. 지난해 6월 세계 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 기반으로 양산에 성공했으며, 고객사로 중국의 암호화폐 채굴전용 칩 설계 업체를 확보했다. 하지만 삼성의 고객사는 TSMC의 3나노 공정 고객사인 애플, 엔비디아 등 글로벌 IT 기업과 비교해 상대적으로 덜 알려진 기업이라는 점에서 생태계 다양성이 약하다는 평가가 나온다.

 

삼성전자는 한 단계 더 업그레이드한 3나노 2세대 제품을 내년부터 양산할 계획이며, 2나노 1세대 개발에도 착수했다. 현재 평택과 미국 텍사스주 테일러시에 내년 가동을 목표로 첨단 공정의 파운드리 팹도 건설 중이다.

 

유재희 반도체공학회 부회장겸 홍익대 전자전기공학부 교수는 "반도체 산업의 생태계는 IP, EDA, 소재, 장비, 팹리스, IDM, 파운드리, 후공정으로 이뤄져 있는데, 한국은 디자인 하우스(DSP), 최근에 힘쓰고 있는 후 공정(패키징 포함) 등이 대만에 비해 상대적으로 취약하다"며 "대만 정부가 실시하는 전폭적인 조세 및 투자 지원 등 및 반도체 학과 증대 및 장기간이 소요되는 고급 인력 양성이 뒷받침되어야 한다"고 말했다. 

 

 

단순 호기심

생산 구조면에서 대기업은 생산에 많은 투자를 위해 자본이 많이 들어간 반면 중소기업과 벤처기업의 전략은?

기술, 아이디어 등등..

 

참고자료

 

TSMC는 어떻게 파운드리 1등이 됐나 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230313190056

https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4

TSMC보다 빨랐다…삼성전자 3나노 세계 첫 양산 https://www.mk.co.kr/news/business/10370333

 

메모리 반도체 와 시스템 반도체 종류와 시장규모, 점유율

https://www.ktn1.net/news/articleView.html?idxno=14293